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【新闻】英飞凌65纳米手机芯片集成3000万个晶体管兴宁

发布时间:2020-10-19 00:36:47 阅读: 来源:流程泵厂家

<P><FONT color=#000000><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 英飞凌科技股份公司日前宣布推出第一批采用其65纳米CMOS工艺生产的</FONT><FONT face=Courier size=2>手机</FONT><FONT face=Courier size=2>芯片。在德国杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加罗尔进行的</FONT><FONT face=Courier size=2>测试</FONT><FONT face=Courier size=2>表明,该芯片从始至终运行良好。采用该芯片的手机能顺利拨入各GSM网络并实现无障碍连接。这种新技术具有高性能、低功耗的特点,据称是英飞凌目前准备进行量产的逻辑电路所采用的最先进的</FONT><FONT face=Courier size=2>半导体</FONT><FONT face=Courier size=2>技术。采用该新工艺生产的第一批产品预计于2006年年底上市。 </FONT></FONT></P><FONT face=Courier>

<P><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier color=#000000 size=2>  英飞凌管理委员会成员兼通信解决方案部总裁Hermann Eul博士表示,““现有数据表明我们的联盟战略拥有诸多优势,通过集中研发资源和充分利用知识财产,使我们在产品上市时间、质量因素和制造灵活性方面处于领先地位,我们得益于这种突破性工艺,证明了我们创新集成产品的战略,同时证明了可以在更小空间内实现更多的功能。”

<P><SPAN class=px14><FONT><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT color=#000000><FONT size=2>  新推出的芯片可将3000多万个晶体管集成在33mm2的空间内,这证明英飞凌能够使用65纳米工艺生产手机上的主要数字和模拟电路,如MCU/</FONT><FONT size=2>DSP</FONT><FONT size=2>内核、存储和模拟/混合信号电路,并能实现高可靠性。这种节省空间的工艺还首次被用来制造高频电路。 </FONT></FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT color=#000000><FONT size=2>  英飞凌是在</FONT><FONT size=2>IBM</FONT><FONT size=2>、Chartered、英飞凌和</FONT><FONT size=2>三星</FONT><FONT size=2>组成的65/45纳米研发联盟(</FONT><FONT size=2>ICI</FONT><FONT size=2>S)中开发出这项技术的。此次英飞凌开发出来的</FONT><FONT size=2>移动</FONT><FONT size=2>通讯芯片将按照英飞凌同Chartered公司达成的制造协议进行生产。</FONT></FONT></FONT></P></FONT></SPAN>

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